主要特色

Silicone Gel for IC ,LED encapsulation use RAY- ABWS為特殊規格之加成型矽膠，本身硬化後具有優良的白度及反射特性，對於金屬及部份樹脂更具有良好的覆著性。 硬化前物性 RAY- AWS 粘度 6000 cps 比重 1.01 ± 0.02 外觀 白色 RAY-BWS 粘度 5000 cps 比重 1.01± 0.02 外觀 白色硬化後物性體積電阻 > 1.0 x 1012 ohm-cm 絕緣強度 > 15Kv/mm 硬度 25A 操作方法 秤重 取RAY-AWS與RAY-BWS以1:1（重量比）之比例充份混合 （此混合物粘度約5500 cps） 去泡 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出 灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡 硬化 塗佈在鋁片或樹脂表面，置入90℃烘箱中90分鐘，即可 在模具中成型